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南方財(cái)經(jīng)全媒體記者鄭康喜 實(shí)習(xí)生楊柳 東莞報(bào)道在位于松山湖的東莞市集成電路創(chuàng)新中心，初見張繼華的人，都不會將他和企業(yè)家形象聯(lián)想到一起。這位電子科技大學(xué)的教授、博士生導(dǎo)師，至今仍保持著科學(xué)家特有的嚴(yán)謹(jǐn)與樸素。作為三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司的創(chuàng)始人，張繼華身上的這些特性，讓這家成立僅3年的科技公司更為專注創(chuàng)新，不被外界變幻的風(fēng)向所影響。2017年，為更好實(shí)現(xiàn)科研成果轉(zhuǎn)化，張繼華走下講臺，創(chuàng)立成都邁科科技有限公司。僅用兩年多時(shí)間，他就帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在玻璃通孔（TGV）技術(shù)和無源集成（IPD）技術(shù)兩個(gè)方向上取得突破，一舉領(lǐng)

01近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）完成千萬元級Pre-A+輪融資，為老股東毅達(dá)資本追加投資。本輪資金將主要用于邁科科技的業(yè)務(wù)拓展和正常運(yùn)營。2024年7月19日，邁科科技全資子公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司TGV板級封裝線投產(chǎn)儀式在廣東東莞松山湖舉行，這是國內(nèi)首條TGV板級封裝線。邁科科技已建成國內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢的先進(jìn)封裝基地，成為國際上唯一一家同時(shí)具備晶圓級和板級TGV生產(chǎn)能力的單位。02晶圓級TGV中試生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)從玻璃材料、3D微納結(jié)構(gòu)、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供

7月19日，新質(zhì)生產(chǎn)力·賦能“芯未來”暨首屆“后摩爾時(shí)代”三維封裝基板技術(shù)研討會在松山湖舉行。本次會議邀請TGV、TSV、TCV技術(shù)鏈從材料、設(shè)備到工藝的學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)界14名專家進(jìn)行了學(xué)術(shù)演講，以“新質(zhì)生產(chǎn)力，賦能芯未來”為主題，共探后摩爾時(shí)代三維封裝基板發(fā)展方向，代表企業(yè)分享實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)為半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展蓄勢向新。后摩爾時(shí)代微系統(tǒng)集成技術(shù)是一個(gè)新興的材料研究領(lǐng)域，各國研究幾乎同時(shí)起步，我國有機(jī)會在此領(lǐng)域取得重大突破性創(chuàng)新性成果，獲得非對稱競爭能力。此次研討會即圍繞三維封裝基板的技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)協(xié)

來源：東莞+7月19日，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司(以下簡稱“三疊紀(jì)”)TGV板級封裝線投產(chǎn)儀式在松山湖舉行。這是國內(nèi)首條TGV板級封裝線，三疊紀(jì)作為國內(nèi)目前唯一一家同時(shí)擁有玻璃基晶圓和板級封裝線的公司，將以“換道超車”托舉新質(zhì)生產(chǎn)力，助力半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。TGV中文譯為玻璃通孔，即穿過玻璃基板的垂直電氣互聯(lián)。TGV 以高品質(zhì)硼硅玻璃、石英玻璃為基材，通過種子層濺射、電鍍填充、化學(xué)機(jī)械平坦化、RDL再布線，bump工藝引出實(shí)現(xiàn)3D互聯(lián)。因此被視為下一代先進(jìn)封裝集成的關(guān)鍵技術(shù)。三疊紀(jì)的TGV板級封裝線產(chǎn)線作為國內(nèi)第

文章來源：東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉行，覆蓋晶圓、封測、設(shè)計(jì)、芯片、檢測、先進(jìn)封裝及各工序環(huán)節(jié)零部件的815家展商亮相本屆展會。東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會攜三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、深圳市華拓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、東莞市同亞電子科技有限公司共三家會員單位參展。三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在展會上首次展示了由TGV 3.0工藝以及孔內(nèi)金屬化填充工藝制備而成的板級玻璃基封裝載板樣品，該展品或是國內(nèi)率先公開發(fā)布的板級玻璃芯片產(chǎn)品，標(biāo)志著三疊紀(jì)在

2024年4月24日晚19:30，CCTV4中文國際頻道在《今日亞洲》欄目中，對邁科科技三疊紀(jì)創(chuàng)始人、董事長、電子科技大學(xué)張繼華教授進(jìn)行了訪談，特別介紹了我司在東莞三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)的科研成果，并給予高度評價(jià)：“中國科技業(yè)發(fā)力關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)”的創(chuàng)新突破，可能帶動整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級。

據(jù)最新市場消息：蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度。在“摩爾定律”（半導(dǎo)體芯片的晶體管密度每24個(gè)月翻一番）逐漸失效的時(shí)代，當(dāng)談?wù)撔酒�設(shè)計(jì)的下一步發(fā)展時(shí)，人們關(guān)注的焦點(diǎn)包括填充更多內(nèi)核、提高時(shí)鐘速度、縮小晶體管和3D堆疊等，很少考慮承載和連接這些組件的封裝基板。玻璃基板的應(yīng)用將為芯片技術(shù)帶來革命性的突破，并可能成為

他是全國人大代表，剛剛現(xiàn)場聆聽兩會報(bào)告，他也是研發(fā)一線人員，在自動化設(shè)備生產(chǎn)線上推進(jìn)科技創(chuàng)新；他，從大學(xué)講臺來到企業(yè)一線，十余年的研發(fā)成果在東莞松山湖科學(xué)城落地產(chǎn)業(yè)化；他，在模具這個(gè)傳統(tǒng)制造業(yè)里向“新”求“質(zhì)”，建立行業(yè)首個(gè)“燈塔工廠”……當(dāng)新質(zhì)生產(chǎn)力來到“世界工廠”的制造業(yè)一線，會碰撞出怎樣的火花？本期東莞報(bào)業(yè)傳媒“湖畔對話”欄目走進(jìn)車間一線，對話全國人大代表、鼎泰機(jī)器人研發(fā)部經(jīng)理李政，電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（示范性微電子學(xué)院）教授、三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司創(chuàng)始人、董事長張繼華，

社區(qū)有品在剛剛推出的社區(qū)2023年度產(chǎn)品發(fā)布會，13家新質(zhì)生產(chǎn)力企業(yè)，正式將一系列極具領(lǐng)先性、原創(chuàng)性、顛覆性的重磅科技產(chǎn)品推上舞臺。現(xiàn)在，就讓我們邀請這些創(chuàng)業(yè)家和企業(yè)家，以技術(shù)的高度和市場化的語言，為大家道出這些“高精尖”產(chǎn)品的領(lǐng)先科技與行業(yè)未來。 怎樣讓無機(jī)的玻璃傳導(dǎo)電流？怎樣讓脆硬的玻璃肆意彎折？玻璃通孔技術(shù)正是答案本期【社區(qū)有品·發(fā)現(xiàn)新質(zhì)生產(chǎn)力】專欄將來到三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司帶您了解玻璃通孔技術(shù)的發(fā)展、應(yīng)用與展望走進(jìn)“TGV3.0”（全文）各位領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓、各位朋友，大家好！我是三疊紀(jì)（廣東）科技

來源：央視新聞客戶端3月14日晚8點(diǎn)，央視新聞?lì)l道《東方時(shí)空》在特別策劃節(jié)目“新質(zhì)生產(chǎn)力在中國 探訪中國六大科創(chuàng)中心·粵港澳大灣區(qū)國際科創(chuàng)中心” 中，特別介紹了我司在東莞市集成電路創(chuàng)新中心孵化的三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)科研成果。公司創(chuàng)始人張繼華接受了記者的采訪。三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)一直致力于在集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域開展前沿研究和創(chuàng)新。在充分依托東莞市集成電路創(chuàng)新平臺資源的基礎(chǔ)上，通過短短半年多時(shí)間，就搭建起了一個(gè)投資5000萬的我國首個(gè)玻璃穿孔技術(shù)中試產(chǎn)線，并開始給客戶提供小批量產(chǎn)品。創(chuàng)始人張繼華表示：由平面集成到三維集成，新的集

3月4日上午，東莞市委書記肖亞非，東莞市委副書記、松山湖黨工委書記劉煒，東莞市副市長黎軍一行蒞臨三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司（邁科科技東莞生產(chǎn)基地）、東莞市集成電路創(chuàng)新中心調(diào)研。邁科科技創(chuàng)始人/董事長張繼華教授、總經(jīng)理王冬濱，集成電路創(chuàng)新中心主任陳雷霆教授、執(zhí)行主任林華娟一起接待肖亞非書記一行。 張繼華首先代表公司全體員工對東莞各部門對公司的信任與支持表示了衷心的感謝，并詳細(xì)介紹了TGV技術(shù)作為未來科技的代表，其戰(zhàn)略性、先進(jìn)性和應(yīng)用領(lǐng)域，隨后一起參觀了TGV中試生產(chǎn)車間。 在TGV中試生產(chǎn)車間，張繼華、王冬濱進(jìn)

以下文章轉(zhuǎn)載自毅達(dá)資本，文內(nèi)信息僅為提供分享交流渠道近日，毅達(dá)資本完成對成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）數(shù)千萬元Pre-A+輪投資。企業(yè)本輪融資資金將主要用于增設(shè)TGV板級封裝試驗(yàn)線。邁科科技成立于2017年，專注于玻璃通孔技術(shù)（TGV）和無源集成技術(shù)（IPD）的工藝服務(wù)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)。目前，邁科科技已形成TGV工藝服務(wù)、IPD無源集成器件、3D微結(jié)構(gòu)玻璃和TGV特色工藝裝備四類產(chǎn)品體系，主要應(yīng)用在先進(jìn)三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學(xué)/射頻MEMS、微流控芯片等領(lǐng)域。玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）是穿過玻璃基板

來源于成都高新區(qū)融媒體中心，文內(nèi)信息僅為提供分享交流渠道近日成都高新區(qū)高新技術(shù)企業(yè)成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）宣布獲得千萬元級Pre-A+輪融資投資方為毅達(dá)資本本輪資金將主要用于增設(shè)TGV板級封裝試驗(yàn)線關(guān)于成都邁科科技有限公司于2017年在成都高新西區(qū)成立，是電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室成果轉(zhuǎn)化企業(yè)。公司立足三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)，依托在玻璃通孔（TGV）技術(shù)和無源集成（IPD）技術(shù)方向的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)展成一家以TGV、IPD技術(shù)服務(wù)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)為主的“硬科技”企業(yè)。2022年10月，

以下文章來源于無盡前沿投資圈，文內(nèi)信息僅為提供分享交流渠道。成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”），一家專注于TGV（玻璃通孔）技術(shù)的創(chuàng)新型企業(yè)，近日成功獲得千萬元級Pre-A+輪融資，投資方為毅達(dá)資本。這筆資金將主要用于增設(shè)TGV板級封裝試驗(yàn)線，以進(jìn)一步推動公司的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。邁科科技自2017年成立以來，已經(jīng)在TGV技術(shù)領(lǐng)域取得了顯著成就。公司在2022年獲得了數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，并建立了晶圓級TGV中試生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了從玻璃材料到三維堆疊全工藝鏈的打通。此外，邁科科技還獲批牽頭國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目，成

以下文章來源于中俠資本團(tuán)隊(duì)，文內(nèi)信息僅為提供分享交流渠道近日，電子科技大學(xué)張繼華教授創(chuàng)辦高新技術(shù)企業(yè)成都邁科科技有限公司完成新一輪股權(quán)融資，毅達(dá)資本獨(dú)家投資。本輪資金將主要用于增設(shè)TGV板級封裝試驗(yàn)線。工商變更關(guān)于邁科科技三維集成已成為后摩爾時(shí)代集成電路的主要形式。公司立足三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)，依托在玻璃通孔（TGV）技術(shù)和無源集成（IPD）技術(shù)方向的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)展成一家以TGV、IPD技術(shù)服務(wù)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的“硬科技”企業(yè)。公司2017年成立，坐落于成都高新西區(qū)，先后獲得成都技轉(zhuǎn)創(chuàng)投、科服集團(tuán)天使輪投

恭賀新禧 SPRING FESTIVAL 近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）獲千萬元級Pre-A+輪融資，投資方為毅達(dá)資本。本輪資金將主要用于增設(shè)TGV板級封裝試驗(yàn)線。2022年10月，邁科科技獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資，投資方包括四川院士科技創(chuàng)新股權(quán)投資引導(dǎo)基金、帝爾激光子公司顥遠(yuǎn)投資和一盞資本。目前已建立了晶圓級TGV中試生產(chǎn)線（三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司），實(shí)現(xiàn)從玻璃材料、3D微納結(jié)構(gòu)、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供系列化微結(jié)構(gòu)玻璃、IPD無源集成器件和三維封裝轉(zhuǎn)接板。獲批牽頭國家重點(diǎn)研

2024年2月2日，成都邁科技有限公司及其全資子公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在三疊紀(jì)公司展廳舉辦的2023年年終總結(jié)大會盛大開幕!出席年會的有邁科科技創(chuàng)始人、董事長張繼華教授、總經(jīng)理王冬濱先生、公司全體員工及特邀嘉賓。首先，由王冬濱總經(jīng)理回顧了2023年度工作進(jìn)展，從經(jīng)營、中試線、融資、團(tuán)隊(duì)、項(xiàng)目與成果及企業(yè)合作等方面概述了公司2023年度工作：營收翻番，國際先進(jìn)的TGV中試生產(chǎn)基地建成，新一輪融資完成，團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)完善、人員倍增，專精特新、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等項(xiàng)目獲批，與多家行業(yè)龍頭或上市公司的合作落地，以及原子鐘氣室

揭示第三代玻璃通孔技術(shù)1微米的長度是1米的一百萬分之一，是1毫米的一千分之一。那如果在玻璃上“鉆”出微米級小孔，又是怎樣一種情形呢？目前產(chǎn)學(xué)界普遍認(rèn)為，對三維封裝基板，盡管玻璃微波性能優(yōu)異，此前一直受限于互連通孔直徑較大、孔密度低而導(dǎo)致的集成度較低，隨著產(chǎn)學(xué)界的不斷研究，玻璃通孔技術(shù)也逐漸走向成熟。何謂第三代玻璃通孔？當(dāng)前玻璃微細(xì)加工的最先進(jìn)技術(shù)1月19日，在第三屆天府科技云服務(wù)大會上，成都邁科科技有限公司董事長，電子科技大學(xué)教授張繼華帶來了“第三代玻璃通孔技術(shù)”。第三代玻璃通孔技術(shù)“簡單來說，就是在

1月18日-1月19日，第三屆科創(chuàng)中國·天府科技云服務(wù)大會（以下簡稱“科創(chuàng)會”）在四川省成都市天府國際會議中心舉行。邁科科技參展第三屆“科創(chuàng)會”九三學(xué)社四川省委的專屬展推區(qū)并攜三維集成轉(zhuǎn)接板等相關(guān)成果參加重大科創(chuàng)項(xiàng)目專場推介會，同時(shí)入選特別推薦優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)項(xiàng)目。本屆“科創(chuàng)會”創(chuàng)新以“市場需求主導(dǎo)+政府有效服務(wù)”方式，以推動科技創(chuàng)新和科技成果轉(zhuǎn)化同時(shí)發(fā)力為目標(biāo)，廣泛開展科技供需精準(zhǔn)對接，共征集科創(chuàng)項(xiàng)目8700個(gè)，從中遴選出4670個(gè)優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目在會上集中推介。其中，待轉(zhuǎn)化的科技成果2430項(xiàng)、待推廣的高新技術(shù)1565項(xiàng)、待攻克的

近日，科技部公布了國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“增材制造與激光制造”重點(diǎn)專項(xiàng)2023年度項(xiàng)目立項(xiàng)通知，由成都邁科科技有限公司牽頭、武漢帝爾激光科技股份有限公司參與實(shí)施的國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃科技型中小企業(yè)項(xiàng)目《高深徑比玻璃通孔激光高效制造技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》（項(xiàng)目編號：2023YFB4606800）獲批立項(xiàng)，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人為邁科科技創(chuàng)始人、董事長張繼華教授。本項(xiàng)目的獲批標(biāo)志著邁科科技在TGV超細(xì)孔徑研發(fā)方面代表國家水平，充分凸顯了邁科科技在TGV3.0裝備研制和工藝水平的先進(jìn)性和工程可實(shí)現(xiàn)性。2022年1月，科技部印發(fā)《關(guān)于營造更好環(huán)境支持科技型中小