2024年4月24日晚19:30，CCTV4中文國際頻道在《今日亞洲》欄目中，對邁科科技&三疊紀創始人、董事長、電子科技大學張繼華教授進行了訪談，特別介紹了我司在東莞三疊紀團隊的科研成果，并給予高度評價：“中國科技業發力關鍵節點”的創新突破，可能帶動整個產業鏈的升級。

傳統的三維封裝芯片是以硅晶圓做樓板做高樓大廈，邁科子公司三疊紀研發團隊，采用了一種全新的玻璃基三維封裝工藝，使用玻璃晶圓做樓板，為了實現玻璃板上電路之間的聯通，工程師們運用了第三代玻璃通孔技術(TGV3.0)，一個指甲蓋大小的玻璃晶圓可以被均勻打上100萬個孔，并用金屬填充，串聯起復雜的平面集成高樓大廈。

目前三疊紀的晶圓級TGV中試生產線，實現從玻璃材料、3D微納結構、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供系列化微結構玻璃、IPD無源集成器件和三維封裝轉接板。并獲批牽頭國家重點研發計劃項目《高深徑比玻璃通孔激光高效制造技術研發及產業化》（項目編號：2023YFB4606800），成為TGV方向技術倡導者與引領者。已和德國SCHOTT、水晶光電、錦藝新材等各行業龍頭企業簽署了戰略合作協議，已為國際國內50余家企事業單位提供服務。

張繼華教授表示：由平面集成到三維集成的新的集成方式的創新技術，我們現在的水平基本跟國際是同步的，抓住“換道超車”的機遇，成為TGV三維封裝領域的“領頭羊”。