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TGV3.0通孔工藝服務 n 通孔、盲孔、盲槽、微柱、腔體、喇叭孔等精細三維微結構 n 適用于多種材質，包括石英玻璃、無堿玻璃、硼硅玻璃、高鋁玻璃和藍寶石等 n 厚度100~2000μm（特殊尺寸可定制），最大尺寸可支持12寸晶圓 n 最小孔徑10μm，超高深徑比 ≤ 50:1，通孔錐度范圍可調，無崩邊、裂紋、隱裂等缺陷
深孔實心金屬化工藝服務 n Ti/Cu種子層，適用表面金屬化或表面和通孔同時金屬化 n 表面光潔、均勻、致密、附著力強 n 孔內壁覆蓋性好，銅柱密實，孔徑≥10μm，深徑比≤50:1 n 膜層均勻性8寸片≤5% ，6寸片≤3%
研磨拋光工藝服務 n 玻璃雙拋以及敷銅玻璃基板的減薄拋光 n 基板厚度200~700μm，尺寸2~8inch n TTV≤5μm，TIR≤5μm，Ra≤1nm，崩邊≤10μm，翹曲≤50μm n 拋光完成之后銅柱表面與玻璃表面臺階差≤0.5μm
表面布線工藝服務 n 多種導電金屬可選，包含Ti、TiW、Au、NiCr、Cu、Pt等，可電鍍加厚 n 基板圖形化：適用基板尺寸2~8inch，,光刻膠厚度1~10μm線寬/線間距≥10μm，圖形精度±1μm n 對帶有導電層的基片進行帶膠電鍍，金層厚度為0.1~3μm n 可RDL多層再布線
激光精密劃片服務 n 隱形切割：可切割最大尺寸12inch；適用厚度0.1~2mm n 適用于多種基板材料，包括石英玻璃、無堿玻璃、高硼硅玻璃、普通玻璃、光敏玻璃等透明基板 n 崩邊≤2μm，切割后邊緣無裂紋 n 加工精度高±3μm，刀口窄≤10μm
高精度尺寸測量服務 n 囊括了光學顯微鏡、SEM、輪廓測量儀/表面粗糙度計等功能，特點擴大觀察/形狀分析系統 n 高度測量重復精度≤0.05μm，準確度±0.2μm n 寬度測量重復精度≤0.1μm，準確度±2% n 表面Ra測量重復精度≤0.08nm，可測量晶圓最大尺寸8inch
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