近日，科技部公布了國家重點研發(fā)計劃“增材制造與激光制造”重點專項2023年度項目立項通知，由成都邁科科技有限公司牽頭、武漢帝爾激光科技股份有限公司參與實施的國家重點研發(fā)計劃科技型中小企業(yè)項目《高深徑比玻璃通孔激光高效制造技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》（項目編號：2023YFB4606800）獲批立項，項目負責人為邁科科技創(chuàng)始人、董事長張繼華教授。本項目的獲批標志著邁科科技在TGV超細孔徑研發(fā)方面代表國家水平，充分凸顯了邁科科技在TGV3.0裝備研制和工藝水平的先進性和工程可實現(xiàn)性。 

2022年1月，科技部印發(fā)《關于營造更好環(huán)境支持科技型中小企業(yè)研發(fā)的通知》，在國家重點研發(fā)計劃重點專項中，單列一定預算資助科技型中小企業(yè)研發(fā)活動，精準支持具備條件的科技型中小企業(yè)承擔國家科技任務，開展關鍵核心技術攻關，引導創(chuàng)新要素向企業(yè)聚集，加快培養(yǎng)一批研發(fā)能力強、技術水平高、科技人才密集、能夠形成核心技術產(chǎn)品等“四科”特征明顯的科技型中小企業(yè)。

本項目針對集成電路三維封裝對高深徑比玻璃通孔高效制造技術的迫切需求，開展高深徑比TGV激光高效制造技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化研究，推動我國集成電路從片面追求特征線寬向系統(tǒng)集成發(fā)展，平衡和縮小制造代差，為我國集成電路封裝技術換道超車奠定設備和技術基礎。

邁科科技是電子科技大學成果轉化企業(yè)，國家高新技術企業(yè)、四川省“專精特新”中小企業(yè)、國家重點研發(fā)計劃項目牽頭單位。在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔及填充技術，被鑒定為整體國際先進，是國內(nèi)TGV技術的倡導者與引領者。聚焦玻璃基三維集成基板、3D玻璃及Chiplet三維集成等先進封裝領域解決方案，可為3D-SIP、集成無源器件IPD、折疊屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技術，已建立起TGV三維封裝中試平臺（三疊紀（廣東）科技有限公司），成為具有顯著特色和優(yōu)勢的先進封裝基地。