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三疊紀（廣東）科技有限公司是成都邁科科技有限公司的全資子公司，立足后摩爾時代三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)，在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔和填充技術(shù)，被四川省國防工辦鑒定為整體國際先進，其中通孔尺寸、孔密度和深徑比國際領(lǐng)先，是國內(nèi)玻璃通孔技術(shù)的倡導者與引領(lǐng)者。公司先后獲得成都技轉(zhuǎn)、成都科服、院士基金、帝爾激光（股票代碼：300776）、一盞資本等戰(zhàn)略投資。 公司是電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，在玻璃高深寬比3D微結(jié)構(gòu)、超高深徑比填充、高品質(zhì)IPD方面具有領(lǐng)先的技術(shù)能力。研發(fā)團隊承擔了多項國家、省部級重大科研項目，先后獲得全國創(chuàng)新爭先獎牌、國家技術(shù)發(fā)明獎、四川省技術(shù)發(fā)明獎等。公司已通過國家高新技術(shù)企業(yè)認證、ISO9001質(zhì)量體系認證。 2022年公司在東莞松山湖建成TGV基板與三維集成封裝中試線，并參與組建“集成電路與半導體特色工藝戰(zhàn)略科學家團隊”，成為國內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢的TGV研發(fā)與生產(chǎn)基地。目前已形成TGV工藝服務(wù)、IPD無源集成器件、3D微結(jié)構(gòu)玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產(chǎn)品體系，主要應(yīng)用在先進三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學/射頻MEMS、微流控芯片等領(lǐng)域，已經(jīng)為中國電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等龍頭企業(yè)供貨。未來力爭持續(xù)領(lǐng)跑TGV技術(shù)，成為三維封裝領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”。熱忱歡迎兄弟單位協(xié)同發(fā)展，支撐東莞市集成電路封裝技術(shù)跨越發(fā)展，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)自立自強貢獻力量。 |
