可能會有人問了，為什么你們一家做封裝基板的公司要叫“三疊紀”？第一，它可以理解為3D Chip（三維芯片）發音的中文諧音；第二，三疊紀的得名，是因為最早發現的這一年代地層是由三層巖石堆疊而成，這和我們的產品形態類似；第三，三疊紀是第二次生命大爆發的時代，幾乎塑造了今天的地球生物格局，我們也希望我們的玻璃通孔填充技術，能夠塑造、引領一個集成電路新時代，對未來智能手機、物聯網、汽車電子、高性能計算、人工智能等新興領域，帶來顛覆性的創新和重塑。

回到我們的主業，玻璃通孔技術是什么？這是我們的核心技術，行業內叫他TGV——Through Glass Vias，大家可以簡單理解為在玻璃上打孔、填充和上下互聯。這個孔的直徑最小能到7微米，大致相當于頭發的十分之一。也就是說，我們能在一塊指甲蓋那么大的地方打100萬個一模一樣、規則排列的孔，再用金屬銅填充、進行布線和堆疊。這樣一加工以后，玻璃還是玻璃，但是它已經變成具有復雜功能的電子材料了。

想要打那么小而圓整，并無崩邊、無裂紋、垂直的小孔是非常難的，填孔也沒想象當中那么簡單。但是我們做到了，2022年中，我們開發出深徑比50:1的通孔實心銅填充技術，可以實現每平方厘米約100萬孔的超高密度垂直互聯，通孔良率超99.9%，并且可實現4層玻璃基板的三維堆疊。

可能不少人在想，雖然我聽不懂，但是看上去好像很厲害的樣子，它有什么用呢？這就得說一說玻璃通孔填充互連技術的應用了。

我打個比方。比如說我家宅基地就那么大，以前生活設施簡單、人也不多，2間小平房也勉強夠了。現在家里人口多了，需要的房間多了，還想要淋浴房、健身房，最好還能有大陽臺、小花園。怎么辦，面積只有這么大？對，那就蓋樓房。

三維封裝就是充分利用立體的空間，搭起元器件的高樓大廈。

那么，我們現在要建好高樓，玻璃基板就是高樓的樓板。該怎么讓水電氣上樓呢？就需要垂直互連。以前我們會用硅通孔或者陶瓷通孔，但這兩個方法都有各自的缺點。而現在我們采用的玻璃通孔技術，不僅可以有效避免硅通孔技術（TSV）的高頻損耗問題，集成度也比陶瓷通孔技術（TCV）高1~2個量級，還因為減少了銅填充前的氧化層和阻擋層制作這兩道工序，工藝難度和加工成本大幅降低。高射頻性能、高集成度、高效率、低成本，玻璃通孔技術TGV就這樣成為了理想的射頻微系統三維集成解決方案。

這么好用的玻璃通孔技術為什么還沒有普及開來？因為難，對，它很難。

最早我們團隊大約從2008年就開始從事玻璃通孔技術的研究，第一代TGV，是用高功率激光在玻璃上熔蝕出100微米級的通孔，它驗證了技術上的可行性，但打出來的孔，洞口會出現類似火山口的堆積，與硅通孔或者陶瓷通孔相比優勢不明顯。后來研制出了TGV2.0，用特殊波長光刻光敏性玻璃，孔徑可縮小到35微米，但大批量生產良率低，并且我們希望在普通玻璃上也能實現類似的通孔。經過一段時間的研發，我們提出了TGV3.0，首次突破亞10微米通孔和填充技術，不僅實現了能在玻璃上打孔，還做到了全金屬垂直互聯。不謙虛地說，我們的玻璃通孔技術目前在國內是數一數二的，通孔尺寸、孔密度和深徑比這些指標性能上，說句國際領先也毫不過分。

技術上國際領先了，下一步我們可以做什么？

比如，折疊屏手機大家都不陌生，折疊屏顯示模組的背板，以前主要是用鈦合金、不銹鋼和碳纖維這些材料做成的。如果用玻璃替換，重量大概只有鈦合金的1/4，可折疊性能還會更好。通過玻璃通孔等一系列加工改性的工藝，原本不可折疊的玻璃就可以變成可折疊的玻璃，而且可選厚度范圍更寬、平整度也更好。我們現在是德國肖特UTG玻璃全球唯一的戰略合作伙伴，用玻璃基板做出來的折疊屏顯示背板可折疊至少20萬次，折疊半徑小于1毫米，完全滿足了使用需求。

比如微流控芯片，它是在一塊幾平方厘米的芯片上實現從樣品制備到反應、分離和檢測等功能，具有集成性、高通量、檢測快速、操作便利、所需樣本量少、低能耗、低成本等優點。我們這款微流控芯片，可以在一個芯片上實現200萬個通孔，而且每個孔徑的差距不會大于1微米，沒有崩邊、沒有毛刺，可以實現極小尺度的物理篩選，比如細胞、霧化氣流等等，可以說是“指尖上的實驗室”。

另外，最讓我們三疊紀自豪的是，我們的玻璃通孔技術在原子鐘方面也得到了應用。原子鐘的特點就是記時非常精準，比如說銫原子鐘每2000萬年才相差1秒，但是傳統的原子鐘普遍體積大、功耗高；利用玻璃通孔技術制作的堿金屬原子氣室，實現原子鐘從幾立方米到1立方厘米的巨大突破。原本這種原子鐘氣室只有日本能提供，不僅成本高、周期長，而且斷供風險大；現在有了我們TGV3.0，用四塊玻璃鍵合形成的原子鐘氣室，實現國產替代指日可待。