來源：央視新聞客戶端

3月14日晚8點，央視新聞頻道《東方時空》在特別策劃節目“新質生產力在中國 探訪中國六大科創中心·粵港澳大灣區國際科創中心” 中，特別介紹了我司在東莞市集成電路創新中心孵化的三疊紀團隊科研成果。公司創始人張繼華接受了記者的采訪。

三疊紀團隊一直致力于在集成電路先進封裝領域開展前沿研究和創新。在充分依托東莞市集成電路創新平臺資源的基礎上，通過短短半年多時間，就搭建起了一個投資5000萬的我國首個玻璃穿孔技術中試產線，并開始給客戶提供小批量產品。

創始人張繼華表示：由平面集成到三維集成，新的集成方式，我們現在基本上跟國際上同步的。如果我們能夠抓住這一點，我覺得可能是換道超車的一個機遇。

芯片的內部宛如一座超大型的高樓大廈，有上百億的小房間，這些小房間就是提前制作在上面的電路。傳統的三維封裝芯片，是以硅晶圓做封裝基板，工藝復雜且成本高，而三疊紀團隊找到了全新的技術路線：玻璃基芯片。隨著技術的突破，三疊紀團隊采用了一種全新的玻璃基三維封裝工藝，使用玻璃晶圓做樓板。為了實現玻璃板上電路之間的聯通，我司工程師們運用了第三代“玻璃通孔技術”，在一個指甲蓋大小的玻璃晶圓上，均勻打上100萬個孔，并用金屬填充，串聯起復雜的集成電路高樓大廈。不僅如此，還把玻璃晶圓芯片封裝成四層，擴展單個芯片的集成能力。

創始人張繼華提到：這套工藝技術是一個相對新的技術，目前，我們團隊應該說是在國內，第一臺演示樣機是我們攢出來的，這個產線目前設計的產能是每年8000片，其最大的意義在于把玻璃穿孔由技術變成了產品。

目前三疊紀的晶圓級TGV中試生產線，實現從玻璃材料、3D微納結構、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供系列化微結構玻璃、IPD無源集成器件和三維封裝轉接板。并獲批牽頭國家重點研發計劃項目《高深徑比玻璃通孔激光高效制造技術研發及產業化》（項目編號：2023YFB4606800），成為TGV方向技術倡導者與引領者。已和德國SCHOTT、水晶光電、錦藝新材等各行業龍頭企業簽署了戰略合作協議，已為國際國內50余家企事業單位提供服務。

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