文章來源：東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會

6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉行，覆蓋晶圓、封測、設(shè)計、芯片、檢測、先進(jìn)封裝及各工序環(huán)節(jié)零部件的815家展商亮相本屆展會。

東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會攜三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、深圳市華拓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、東莞市同亞電子科技有限公司共三家會員單位參展。

三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在展會上首次展示了由TGV 3.0工藝以及孔內(nèi)金屬化填充工藝制備而成的板級玻璃基封裝載板樣品，該展品或是國內(nèi)率先公開發(fā)布的板級玻璃芯片產(chǎn)品，標(biāo)志著三疊紀(jì)在板級玻璃基封裝芯板領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。同時三疊紀(jì)還攜晶圓級玻璃基IPD射頻器件、玻璃基微流道芯片等標(biāo)志性產(chǎn)品出席展會，展示了在過去一年時間里基于TGV中試線的產(chǎn)業(yè)化成果。

      其中，此次率先公開展出的板級玻璃基封裝載板樣品，載板厚度0.5mm，TGV孔徑為50μm，并已完成孔內(nèi)實心金屬化填充。三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在已建成晶圓級玻璃基TGV中試生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，率先部署建設(shè)TGV板級玻璃基封裝試驗線，在晶圓級10μm孔徑、50:1深徑比100%通孔鍍實的工藝基礎(chǔ)上，將TGV 3.0技術(shù)的領(lǐng)先技術(shù)拓展至板級封裝芯板領(lǐng)域，標(biāo)志著三疊紀(jì)持續(xù)領(lǐng)跑玻璃芯技術(shù)。

      同時，三疊紀(jì)將于7月份在東莞松山湖基地舉行板級玻璃基封裝載板實驗線的投產(chǎn)儀式，線體設(shè)計基板尺寸為510*515mm，年產(chǎn)能20k片。此條板級玻璃基封裝載板試驗線將引領(lǐng)國內(nèi)TGV行業(yè)步伐，為高端SiP和高算力芯片封裝新型顯示等領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)。