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7月19日，三疊紀（廣東）科技有限公司(以下簡稱“三疊紀”)TGV板級封裝線投產儀式在松山湖舉行。這是國內首條TGV板級封裝線，三疊紀作為國內目前唯一一家同時擁有玻璃基晶圓和板級封裝線的公司，將以“換道超車”托舉新質生產力，助力半導體和集成電路產業高質量發展。

TGV中文譯為玻璃通孔，即穿過玻璃基板的垂直電氣互聯。TGV 以高品質硼硅玻璃、石英玻璃為基材，通過種子層濺射、電鍍填充、化學機械平坦化、RDL再布線，bump工藝引出實現3D互聯。因此被視為下一代先進封裝集成的關鍵技術。

三疊紀的TGV板級封裝線產線作為國內第一條TGV板級封裝全自動化生產線，高度集成搬運、傳輸、制造和檢測，年產3萬片510*515mm玻璃封裝基板。整條產線涉及關鍵設備包括高速激光誘導裝備，成孔效率5000孔/秒。此外還包括全自動化板級清洗設備、全自動AOI檢測儀和板級研磨拋光等重要設備，面向未來，TGV基板將廣泛應用于3D集成半導體封裝。

來自中建材玻璃新材料研究院的張沖說：“這標志著中國的TGV通孔玻璃技術達到國外領先世界一流水平。作為長期跟三疊紀公司合作的彭壽院士牽頭的玻璃團隊，我們希望提供性能更佳、更優的玻璃通孔材料，共同促進TGV通孔玻璃技術進步和發展，促進東莞市半導體經濟和產業的發展。”

當下，半導體產業逐步向集成化、堆疊化方向發展，蘇州科陽半導體有限公司代表邵長治介紹道，在2.5D和3D上，TGV和TSV轉接板的技術是其中的關鍵環節，“三疊紀現在所做的TGV，實際上是朝著三維堆疊這種玻璃的運用去做的，符合整個半導體技術的演進，在這個演進過程中，他們占據了一個比較重要的環節。”

據介紹，三疊紀（廣東）科技有限公司在已建成晶圓級玻璃基TGV中試生產線的基礎上，率先部署建設TGV板級玻璃基封裝試驗線，在晶圓級10μm孔徑、50:1深徑比100%通孔鍍實的工藝基礎上，將TGV3.0技術的領先技術拓展至板級封裝芯板領域，將引領國內TGV行業步伐，為高端SiP和高算力芯片封裝、新型顯示等領域奠定基礎。