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邁科科技參展第三屆“科創會”并入選特別推薦優質科創項目1月18日-1月19日，第三屆科創中國·天府科技云服務大會（以下簡稱“科創會”）在四川省成都市天府國際會議中心舉行。邁科科技參展第三屆“科創會”九三學社四川省委的專屬展推區并攜三維集成轉接板等相關成果參加重大科創項目專場推介會，同時入選特別推薦優質科創項目。
本屆“科創會”創新以“市場需求主導+政府有效服務”方式，以推動科技創新和科技成果轉化同時發力為目標，廣泛開展科技供需精準對接，共征集科創項目8700個，從中遴選出4670個優質項目在會上集中推介。其中，待轉化的科技成果2430項、待推廣的高新技術1565項、待攻克的科技難題624項、金融創投產品51個（貸款產品43個、基金產品5個、保險產品3個）。 邁科科技是電子科技大學成果轉化企業，國家高新技術企業、四川省“專精特新”中小企業、國家重點研發計劃項目牽頭單位。在行業內率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔及填充技術，被鑒定為整體國際先進，是國內TGV技術的倡導者與引領者。聚焦玻璃基三維集成基板、3D玻璃及Chiplet三維集成等先進封裝領域解決方案，可為3D-SIP、集成無源器件IPD、折疊屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技術，已建立起TGV三維封裝中試平臺（三疊紀（廣東）科技有限公司），成為具有顯著特色和優勢的先進封裝基地。 |
