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近日，毅達資本完成對成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）數千萬元Pre-A+輪投資。企業本輪融資資金將主要用于增設TGV板級封裝試驗線。
邁科科技成立于2017年，專注于玻璃通孔技術（TGV）和無源集成技術（IPD）的工藝服務和相關產品生產。目前，邁科科技已形成TGV工藝服務、IPD無源集成器件、3D微結構玻璃和TGV特色工藝裝備四類產品體系，主要應用在先進三維系統封裝、高Q微波/THz器件、光學/射頻MEMS、微流控芯片等領域。
玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）是穿過玻璃基板的垂直電氣互連，與硅通孔（TSV, Through Silicon Via）相對應。TGV作為一種可能替代硅基板的材料技術，被認為是下一代三維集成的關鍵技術。與硅基板相比，玻璃通孔互連技術具有優良的高頻電學特性、大尺寸超薄玻璃基板成本低、工藝流程簡單、機械穩定性強等優勢，可應用于2.5D/3D晶圓級封裝、芯片堆疊、MEMS傳感器和半導體器件的3D集成等場景。因此，玻璃通孔三維互連技術成為當前先進封裝的研究熱點。
邁科科技一直是玻璃基板領域的引領者，率先提出TGV3.0，認為該技術兼有高射頻性能、高集成度、低成本，是理想的射頻微系統解決方案。英特爾則認為TGV有望重新定義芯片封裝的邊界，實現更強大的算力，為人工智能、數據中心和圖形構建提供改變游戲規則的解決方案。2023年9月，英特爾宣布將推出基于下一代先進封裝的玻璃基板開發的最先進處理器，計劃于2026~2030年量產。隨著英特爾公開量產計劃，TGV行業的制程能力迫切需要從晶圓級擴展至基板級。板級封裝比晶圓級封裝更利于實現量產化，規模更大、成本更低。為確保邁科科技在TGV領域保持領先地位，公司將在原有晶圓級中試線的基礎上再建設一條TGV板級封裝試驗線，計劃產能20000 Pcs/年，以滿足客戶對大尺寸、低成本TGV產品的需求。
毅達資本投資團隊表示，先進封裝是毅達資本長期關注和看好的賽道，TGV是先進封裝邁向下一代更高集成度、更強射頻性能和更低成本的關鍵性技術，邁科科技脫胎于電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，在TGV技術上積累多年，壁壘深厚，產業化經驗豐富。目前，邁科科技已在半導體、先進制造、消費電子等多個行業與行業龍頭開展合作。期待邁科科技進一步完善產品矩陣，釋放產能，持續領跑TGV技術的發展。
