（7月19日，三疊紀（廣東）科技有限公司TGV板級封裝線投產儀式在東莞松山湖舉行。）

國內首條TGV板級封裝線投產

當前，玻璃通孔技術已經推進到第三代。所謂玻璃通孔技術，可以簡單理解為在玻璃上精細打孔、填充和上下互連。“這個孔的直徑最小能到7微米，大致相當于頭發的十分之一。也就是說，我們能在一塊指甲蓋那么大的地方打100萬個一模一樣、按規則排列的孔，再用金屬銅填充、進行布線和堆疊。這樣一加工，玻璃還是玻璃，但是它已經變成具有復雜功能的電子材料了。”張繼華說。

以算力芯片封裝中封裝基板為例，張繼華主導研發的TGV3.0玻璃微加工技術，用玻璃芯板替代傳統BT芯板，不僅大幅提高通孔密度和布線精度，而且具有更好的介電性能、耐溫特性和與芯片的熱匹配性能。

目前，這一技術已吸引英特爾、三星、蘋果等科技巨頭入場。來到東莞，張繼華希望通過該技術的大規模產業化，引領一個集成電路行業的新時代。

“廣東大力打造集成電路第三極的政策和產業配套，這對企業而言非常重要。還有一個原因，我們很多客戶都在珠三角區域，為了能更加全面布局國內市場，三疊紀便在東莞應運而生。”張繼華告訴南方財經全媒體記者。

擺在創業路上的第一道坎，是如何將實驗室里概念驗證成熟的技術全面產業化，再讓其成為商品。這和做科研有很大區別，需要思考更多的是具體應用場景和產品良率，這其實是做開發和產品的思維。

張繼華坦言，自己創業實際上一直在邊學習邊摸索，首先要讓自己在科研思維基礎上更多融入產品思維、市場思維。“這非常難，別人踩過的坑，我們或許一樣要踩”。

張繼華帶領團隊先從產業化的關鍵節點開始突破。“我們是國內率先開展TGV技術的企業，包括第一臺TGV3.0生產設備。”張繼華說。不過，想要在玻璃上打小而圓整，并無崩邊、無裂紋、垂直的小孔是非常難，填孔也沒想象當中簡單。因此，除把孔徑繼續做小外，張繼華和團隊成員還在位置精度、內壁粗糙度、生產效率等領域，同樣想了很多辦法。

2022年中，三疊紀開發出深徑比50:1的通孔實心銅填充技術，可實現每平方厘米約100萬孔的超高密度垂直互連，通孔良率超99.9%，并且實現了4層玻璃基板的三維堆疊。

今年7月，三疊紀TGV板級封裝線在東莞投產。中建材玻璃新材料研究院的張沖認為，這標志著中國的TGV通孔玻璃技術達到國內領先世界一流水平。

“到目前為止，我們已經完成將近3000萬的營收。年底大概可以達到4000萬—5000萬，這一數字跟去年相比，將近有10倍增長。樂觀估計，明年營收會在1億元到2個億區間。”張繼華表示。

重新定義先進封裝

就全球而言，芯片制程迭代一直遵循摩爾定律。但2015年后，芯片制程發展進入瓶頸期，芯片產業開始邁入后摩爾時代。目前，先進封裝已經成為后摩爾時代集成電路技術發展的一條重要路徑。

張繼華介紹，現在先進封裝在整個集成電路行業，占比份額很高，市場巨大。據Yole咨詢公司分析，全球先進封裝市場規模持續增長，預計2027年將達到652億美元。其技術路線暫時分為兩大類型：XY平面延伸及Z軸垂直堆疊。而作為一種可能替代硅基和有機轉接板的材料，TGV轉接板將給后者路線帶來極大提升。

三疊紀一直主力開發玻璃基三維集成基板、3D微結構玻璃及Chiplet三維集成等先進封裝領域解決方案，支撐了新一代顯示、通信、物聯網、消費電子、軍事電子等應用。

今年以來，在晶圓級10μm孔徑、50:1深徑比通孔鍍實的工藝基礎上，三疊紀將TGV3.0技術的領先技術拓展至板級封裝芯板領域，繼而為高端SiP和高算力芯片封裝奠定基礎。

“未來5年，我們先進封裝基板方面會開始成熟放量，希望基于前期的研發優勢，能夠真正成為玻璃通孔技術細分行業的‘領頭羊’。”張繼華談道。

但張繼華也表示，目前市場需求還沒有充分釋放。“其實很多封裝頭部企業也在觀望或驗證。對我們而言，企業前期肯定是先突破關鍵技術，把基礎打牢，之后才能考慮較大投入來建立量產線”。

發展至今，三疊紀盡管技術突破的速度很快并保持領先優勢，但在人才、資金、市場幾個方面還面臨著挑戰。張繼華坦言，要真正實現大規模量產，企業不論在管理上，還是設備、資金上，都需要實現跨越。

而當前，國際上圍繞先進封裝兩種技術路線的競爭越來越激烈，后來者居上情況并非不可能發生。對此，張繼華也有著自己的認知。

“我們還是會相對穩扎穩打一點。前期實驗室現在的中試線，我們大概投入了一個億，再往下可能需要10億甚至幾十億的投入。但是目前我們還是想把技術進一步夯實，把應用逐步推開，中試是繞不開的坎。”張繼華說。

采訪最后，南方財經全媒體記者向張繼華拋出一個問題：是否擔心行業內其他企業，在資本和政策加持下，對三疊紀構成挑戰？張繼華回應：“這也是我們比較擔心的事情，但是短期要超越我們，我想可能沒有那么容易，所以不用過分擔心。”

在他看來，現階段不管資本如何砸錢，硬科技這個賽道仍舊需要一個長期的技術積累過程。如果步子邁得太大，無論技術成熟度還是市場接受度都很難跟上；但走得太慢，有可能別人會超車。“所以，科技公司一定要在兩者之間尋找平衡點。”張繼華說。