01近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）完成千萬元級Pre-A+輪融資，為老股東毅達資本追加投資。本輪資金將主要用于邁科科技的業務拓展和正常運營。2024年7月19日，邁科科技全資子公司三疊紀（廣東）科技有限公司TGV板級封裝線投產儀式在廣東東莞松山湖舉行，這是國內首條TGV板級封裝線。邁科科技已建成國內具有顯著特色和優勢的先進封裝基地，成為國際上唯一一家同時具備晶圓級和板級TGV生產能力的單位。02晶圓級TGV中試生產線實現從玻璃材料、3D微納結構、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供
文章來源：東莞市集成電路行業協會6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉行，覆蓋晶圓、封測、設計、芯片、檢測、先進封裝及各工序環節零部件的815家展商亮相本屆展會。東莞市集成電路行業協會攜三疊紀（廣東）科技有限公司、深圳市華拓半導體技術有限公司、東莞市同亞電子科技有限公司共三家會員單位參展。三疊紀（廣東）科技有限公司在展會上首次展示了由TGV 3.0工藝以及孔內金屬化填充工藝制備而成的板級玻璃基封裝載板樣品，該展品或是國內率先公開發布的板級玻璃芯片產品，標志著三疊紀在
來源：央視新聞客戶端3月14日晚8點，央視新聞頻道《東方時空》在特別策劃節目“新質生產力在中國 探訪中國六大科創中心·粵港澳大灣區國際科創中心” 中，特別介紹了我司在東莞市集成電路創新中心孵化的三疊紀團隊科研成果。公司創始人張繼華接受了記者的采訪。三疊紀團隊一直致力于在集成電路先進封裝領域開展前沿研究和創新。在充分依托東莞市集成電路創新平臺資源的基礎上，通過短短半年多時間，就搭建起了一個投資5000萬的我國首個玻璃穿孔技術中試產線，并開始給客戶提供小批量產品。創始人張繼華表示：由平面集成到三維集成，新的集
3月4日上午，東莞市委書記肖亞非，東莞市委副書記、松山湖黨工委書記劉煒，東莞市副市長黎軍一行蒞臨三疊紀（廣東）科技有限公司（邁科科技東莞生產基地）、東莞市集成電路創新中心調研。邁科科技創始人/董事長張繼華教授、總經理王冬濱，集成電路創新中心主任陳雷霆教授、執行主任林華娟一起接待肖亞非書記一行。 張繼華首先代表公司全體員工對東莞各部門對公司的信任與支持表示了衷心的感謝，并詳細介紹了TGV技術作為未來科技的代表，其戰略性、先進性和應用領域，隨后一起參觀了TGV中試生產車間。 在TGV中試生產車間，張繼華、王冬濱進
恭賀新禧 SPRING FESTIVAL 近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）獲千萬元級Pre-A+輪融資，投資方為毅達資本。本輪資金將主要用于增設TGV板級封裝試驗線。2022年10月，邁科科技獲數千萬元Pre-A輪融資，投資方包括四川院士科技創新股權投資引導基金、帝爾激光子公司顥遠投資和一盞資本。目前已建立了晶圓級TGV中試生產線（三疊紀（廣東）科技有限公司），實現從玻璃材料、3D微納結構、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供系列化微結構玻璃、IPD無源集成器件和三維封裝轉接板。獲批牽頭國家重點研
2024年2月2日，成都邁科技有限公司及其全資子公司三疊紀（廣東）科技有限公司在三疊紀公司展廳舉辦的2023年年終總結大會盛大開幕!出席年會的有邁科科技創始人、董事長張繼華教授、總經理王冬濱先生、公司全體員工及特邀嘉賓。首先，由王冬濱總經理回顧了2023年度工作進展，從經營、中試線、融資、團隊、項目與成果及企業合作等方面概述了公司2023年度工作：營收翻番，國際先進的TGV中試生產基地建成，新一輪融資完成，團隊結構完善、人員倍增，專精特新、國家重點研發計劃等項目獲批，與多家行業龍頭或上市公司的合作落地，以及原子鐘氣室
1月18日-1月19日，第三屆科創中國·天府科技云服務大會（以下簡稱“科創會”）在四川省成都市天府國際會議中心舉行。邁科科技參展第三屆“科創會”九三學社四川省委的專屬展推區并攜三維集成轉接板等相關成果參加重大科創項目專場推介會，同時入選特別推薦優質科創項目。本屆“科創會”創新以“市場需求主導+政府有效服務”方式，以推動科技創新和科技成果轉化同時發力為目標，廣泛開展科技供需精準對接，共征集科創項目8700個，從中遴選出4670個優質項目在會上集中推介。其中，待轉化的科技成果2430項、待推廣的高新技術1565項、待攻克的
近日，科技部公布了國家重點研發計劃“增材制造與激光制造”重點專項2023年度項目立項通知，由成都邁科科技有限公司牽頭、武漢帝爾激光科技股份有限公司參與實施的國家重點研發計劃科技型中小企業項目《高深徑比玻璃通孔激光高效制造技術研發及產業化》（項目編號：2023YFB4606800）獲批立項，項目負責人為邁科科技創始人、董事長張繼華教授。本項目的獲批標志著邁科科技在TGV超細孔徑研發方面代表國家水平，充分凸顯了邁科科技在TGV3.0裝備研制和工藝水平的先進性和工程可實現性。2022年1月，科技部印發《關于營造更好環境支持科技型中小
科技興則民族興，科技強則國家強為了培養少年兒童的科學意識激發學生對科學的濃厚興趣加深對科普知識的理解11月24日“科技讓生活更美好”科普講座活動在我校隆重舉行電子科技大學博士生導師張繼華教授為松湖實小五年級的師生們帶來一場科普“盛宴”張繼華 成都邁科科技有限公司創始人、董事長，電子科技大學教授，博士生導師，TGV3.0提出者。2004年獲中科院上海微系統所博士學位，“東莞市戰略科學家團隊”核心成員、成都市蓉漂計劃”人才，電子薄膜與集成器件國家重點實驗室微系統關鍵材料與集成技術方向負責人。 張繼華教授以《科技讓生
11月8日上午，德國肖特全球玻璃基電路板高級經理Dr. Ulrich Peuchert一行蒞臨邁科科技東莞生產基地（三疊紀（廣東）科技有限公司）參觀交流，邁科科技總經理王冬濱、研發總監李文磊等領導參與接待和陪同交流。雙方就玻璃通孔技術(TGV)工藝、玻璃基板在先進封裝和顯示方面的市場和應用等展開廣泛深入的交流。Dr. Ulrich Peuchert一行首先參觀了三疊紀公司展廳，在總經理王冬濱一行的陪同和介紹下，來賓們對邁科科技創始人電子科大張繼華教授團隊的創業歷程、TGV工藝的先進性和產品的應用領域等都有了深刻的了解，特別是邁科科技的核心技術T
11月3日上午，Intel資本董事總經理和中國區總經理王天琳、立訊技術執行董事熊藤芳蒞臨我司參觀交流，東莞市集成電路創新中心主任陳雷霆，我司董事長張繼華教授、總經理王冬濱等領導參與接待和陪同交流。三方就玻璃通孔技術(TGV)發展趨勢及在先進封裝等領域的應用展開廣泛深入的交流。張繼華教授代表公司全體員工對到訪嘉賓表示熱烈歡迎，總經理王冬濱簡要介紹了公司的研發和生產情況，張繼華教授與王天琳總經理、熊藤芳總經理就TGV工藝的先進性和TGV技術在先進封裝、射頻器件、MEMS器件和先進材料等應用領域的產品情況和客戶情況進行了深度
專精特新•成就未來——祝賀成都邁科通過2023年度四川省“專精特新”中小企業認定 日前，從四川省經濟和信息化廳獲悉，為加快推動我省中小企業“專精特新”發展，四川省經濟和信息化廳按程序對全省21個市（州） 推薦新申報及參與復核的企業進行了審核，并于2023年8月26日完成公示，成都邁科科技有限公司榜上有名！（附公示截圖） “專精特新”中小企業，是指具備專業化、精細化、特色化、創新型四大優勢的中小企業。成都邁科科技有限公司作為一家立足后摩爾時代三維集成關鍵材料與集成技術的高新技術企業，其獲得認定的消息引發了行
【編者按】 把論文寫在祖國大地上！以李博士為代表的三疊紀團隊埋頭創業在東莞松山湖。從成都的科研成果到產業落地松山湖，三疊紀團隊走了十多年的歷程；而從來到社區調試設備的第一天，到產線基本建成、企業估值倍增、訂單倚疊如山，還不到一年。松山湖“宜研、宜創、宜業、宜居”，三疊紀愿乘著國家集成電路發展的翅膀和電子科大的技術動力，乘風破浪，奮勇領航！提到松山湖，總是那幾個標簽：環境好，搞科研，散裂中子源。在這樣一個爭當全球科創高地的科技城，聚集了數以萬計的高新技術企業。去年，松山湖高新區生產總值達771.18億元
5月17日上午，牡丹江市副市長劉軍龍一行在東莞市發改局副局長魏亞東、東莞市集成電路創新中心副主任林華娟等領導的陪同下參觀調研了我公司東莞生產基地（三疊紀（廣東）科技有限公司），總經理王冬濱、運營總監李爽等全程陪同調研并介紹了公司的發展狀況�？偨浝硗醵瑸I首先代表公司全體員工對到訪嘉賓表示熱烈歡迎，并簡要介紹了公司創始人電子科大張繼華教授團隊的創業歷程，同時對TGV工藝的先進性和產品的應用領域進行了詳細介紹，隨后一起參觀了我公司TGV中試生產車間。在TGV中試生產車間，總經理王冬濱進一步向劉軍龍副市長一行詳細介
近日，成都邁科科技有限公司成功突破現有玻璃通孔(TGV)的技術瓶頸，開發出最小孔徑9微米、深徑比可達25:1的TGV技術，并向國內某龍頭企業交付。邁科科技TGV3.0兼容各類玻璃基3D異形微加工圖案，具備高質量、低成本的工業化加工能力。研究結果顯示，該技術具備優良的大面積均勻性以及孔徑均一性，可在2~8英寸的玻璃晶圓進行通孔加工，并且可實現每平方厘米超25萬的超高密度通孔，通孔良率超99.9%。亞10微米玻璃通孔及其填充技術的突破，標志著邁科科技攻克了低集成度這一國際上TGV技術的最大堡壘，實現了兼顧高集成度和優異微波性能的理想！
12月22日，2021年度全國顛覆性技術創新大賽首場領域在成都高新區落幕，我公司“玻璃芯——后摩爾時代三維集成微系統解決方案項目”榮獲2021年度全國顛覆性技術創新大賽優秀項目。顛覆性比賽以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，深入貫徹落實黨中央、國務院重大決策部署和創新驅動發展戰略，緊緊圍繞全球科技革命大趨勢和產業變革大方向，在認真研判顛覆性技術創新特點和規律的基礎上，探索建立顛覆性技術發現和遴選的新機制，挖掘具有戰略性、前瞻性的顛覆性技術方向，在全社會營造顛覆性技術創新的良好生態，帶動我國原始創新能力
據悉，薄玻璃基板和玻璃通孔（TGV）的領先供應商成都邁科科技有限公司，近日宣布實現了最小孔徑9微米、深徑比50:1的玻璃通孔金屬化填充技術的工程化。標志著TGV技術突破了集成度這一關鍵瓶頸，為小孔徑Micro LED巨量通孔與垂直互聯做好準備。近日，成都邁科科技有限公司繼率先突破10微米玻璃通孔技術后，進一步成功突破Micro LED玻璃基板制造的超細通孔填充技術瓶頸，開發出最小孔徑9微米、深徑比可達50:1的通孔實心銅填充技術，并可實現每平方厘米約26萬孔的超高密度垂直互聯，通孔良率超99.9%，且在玻璃表面成功制備出2um的銅線路，并向
2022邁科科技從TGV產品開發邁向量產近日，后摩爾時代三維封裝基板“領頭羊”——成都邁科科技有限公司獲得Pre-A輪投資數千萬元投資并完成股權變更。此輪投資由知名機構四川院士科技創新股權投資引導基金領投，上市公司帝爾激光子公司顥遠投資和一盞資本參與。獲得的資金，將用于加強研發、擴充產能，建成月產7000晶圓的中試產線，強化公司在TGV領域的領先地位。公司主要產品包括三維集成轉接板、IPD無源集成器件（AIP封裝天線、毫米波濾波器、芯片電感等）和3D玻璃（傳感器基板、折疊屏背板、電子煙霧化芯、原子鐘堿金屬氣室等）。希望能為
2022年11月30日中國創新創業大賽China Innovation and Entrepreneurship Competition近日，由科技部、財政部、教育部、中央網信辦和全國工商聯共同舉辦的第十一屆中國創新創業大賽全國賽（高端裝備制造、新材料）圓滿結束。成都邁科科技有限公司以四川賽區新材料產業決賽成長組第一名晉級全國總決賽，從眾多參賽企業中脫穎而出榮獲“中國創新創業大賽優秀企業”。中國創新創業大賽全國賽是緊盯戰略需求、集聚創新要素、服務科技企業的全國性平臺。平臺匯聚全國優勢資源、深入區域重大戰略腹地、促進區域協調發展，推進科技型企業主導的產學
