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高新技術企業 | 邁科科技獲千萬元級Pre-A+輪融資！來源于成都高新區融媒體中心，文內信息僅為提供分享交流渠道 近日 成都高新區高新技術企業 成都邁科科技有限公司 （以下簡稱“邁科科技”） 宣布獲得千萬元級Pre-A+輪融資 投資方為毅達資本 本輪資金將主要用于 增設TGV板級封裝試驗線
關于成都邁科科技有限公司 于2017年在成都高新西區成立，是電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室成果轉化企業。公司立足三維集成微系統關鍵材料與集成技術，依托在玻璃通孔（TGV）技術和無源集成（IPD）技術方向的領先優勢，發展成一家以TGV、IPD技術服務和相關產品生產為主的“硬科技”企業。 2022年10月，邁科科技獲數千萬元Pre-A輪融資，投資方包括四川院士科技創新股權投資引導基金、帝爾激光子公司顥遠投資和一盞資本。公司目前已建立了晶圓級玻璃通孔 (TGV)中試生產線（三疊紀（廣東）科技有限公司），實現從玻璃材料、3D微納結構、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供系列化微結構玻璃、IPD無源集成器件和三維封裝轉接板。其研發團隊承擔了多項國家、省部級重大科研項目，先后獲得全國創新爭先獎牌、國家技術發明獎、四川省技術發明獎等。 玻璃通孔（TGV,Through Glass Via） 是穿過玻璃基板的垂直電氣互連。與硅通孔（TSV,Through Silicon Via）相對應，TGV作為一種可能替代硅基板的材料技術，被認為是下一代三維集成的關鍵技術。 與硅基板相比，玻璃通孔互連技術具有優良的高頻電學特性、大尺寸超薄玻璃基板成本低、工藝流程簡單、機械穩定性強等優勢，可應用于2.5D/3D晶圓級封裝、芯片堆疊、MEMS傳感器和半導體器件的3D集成、射頻元件和模塊、CMOS 圖像傳感器 (CIS)、汽車射頻和攝像頭模塊。基于此，玻璃通孔三維互連技術成為當前先進封裝的研究熱點。 英特爾一直是玻璃基板領域的探索引領者，2023年9月18日，英特爾宣布將推出基于下一代先進封裝的玻璃基板開發的最先進處理器，玻璃基板尺寸采用240*240mm，計劃于2026~2030年量產。 隨著英特爾公開表明板級封裝的量產計劃，TGV行業的制程能力迫切需要從晶圓級擴展至基板級，板級封裝比晶圓級封裝更利于實現量產化，規模更大、成本更低。 為確保邁科科技在TGV領域持續領先地位，將在晶圓級中試線的基礎上再建設一條TGV板級封裝試驗線，計劃產能20000片/年，以滿足客戶對大尺寸、低成本TGV產品的需求。 ——邁科科技總經理王冬濱 2024年，邁科科技將在生產上充分釋放產能，讓折疊屏背板、原子鐘氣室、霧化器芯片及堆疊濾波器等產品變商品；在研發上向’一大一小’發展，‘大’是將TGV基板由晶圓級擴展到面板級，‘小’則是進一步將通孔孔徑從亞10微米縮小到亞微米，突破孔徑極限，擴展更多應用場景，持續領跑TGV技術。邁科科技將進一步整合資源進行3D微結構玻璃的量產線建設，為TGV三維封裝技術發展貢獻中國力量。 來源 | 成都高新區融媒體中心 |
