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南方財(cái)經(jīng)全媒體記者鄭康喜 實(shí)習(xí)生楊柳 東莞報(bào)道在位于松山湖的東莞市集成電路創(chuàng)新中心，初見張繼華的人，都不會(huì)將他和企業(yè)家形象聯(lián)想到一起。這位電子科技大學(xué)的教授、博士生導(dǎo)師，至今仍保持著科學(xué)家特有的嚴(yán)謹(jǐn)與樸素。作為三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司的創(chuàng)始人，張繼華身上的這些特性，讓這家成立僅3年的科技公司更為專注創(chuàng)新，不被外界變幻的風(fēng)向所影響。2017年，為更好實(shí)現(xiàn)科研成果轉(zhuǎn)化，張繼華走下講臺(tái)，創(chuàng)立成都邁科科技有限公司。僅用兩年多時(shí)間，他就帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在玻璃通孔（TGV）技術(shù)和無源集成（IPD）技術(shù)兩個(gè)方向上取得突破，一舉領(lǐng)

7月19日，新質(zhì)生產(chǎn)力·賦能“芯未來”暨首屆“后摩爾時(shí)代”三維封裝基板技術(shù)研討會(huì)在松山湖舉行。本次會(huì)議邀請(qǐng)TGV、TSV、TCV技術(shù)鏈從材料、設(shè)備到工藝的學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)界14名專家進(jìn)行了學(xué)術(shù)演講，以“新質(zhì)生產(chǎn)力，賦能芯未來”為主題，共探后摩爾時(shí)代三維封裝基板發(fā)展方向，代表企業(yè)分享實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)為半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展蓄勢向新。后摩爾時(shí)代微系統(tǒng)集成技術(shù)是一個(gè)新興的材料研究領(lǐng)域，各國研究幾乎同時(shí)起步，我國有機(jī)會(huì)在此領(lǐng)域取得重大突破性創(chuàng)新性成果，獲得非對(duì)稱競爭能力。此次研討會(huì)即圍繞三維封裝基板的技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)協(xié)

來源：東莞+7月19日，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司(以下簡稱“三疊紀(jì)”)TGV板級(jí)封裝線投產(chǎn)儀式在松山湖舉行。這是國內(nèi)首條TGV板級(jí)封裝線，三疊紀(jì)作為國內(nèi)目前唯一一家同時(shí)擁有玻璃基晶圓和板級(jí)封裝線的公司，將以“換道超車”托舉新質(zhì)生產(chǎn)力，助力半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。TGV中文譯為玻璃通孔，即穿過玻璃基板的垂直電氣互聯(lián)。TGV 以高品質(zhì)硼硅玻璃、石英玻璃為基材，通過種子層濺射、電鍍填充、化學(xué)機(jī)械平坦化、RDL再布線，bump工藝引出實(shí)現(xiàn)3D互聯(lián)。因此被視為下一代先進(jìn)封裝集成的關(guān)鍵技術(shù)。三疊紀(jì)的TGV板級(jí)封裝線產(chǎn)線作為國內(nèi)第

2024年4月24日晚19:30，CCTV4中文國際頻道在《今日亞洲》欄目中，對(duì)邁科科技三疊紀(jì)創(chuàng)始人、董事長、電子科技大學(xué)張繼華教授進(jìn)行了訪談，特別介紹了我司在東莞三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)的科研成果，并給予高度評(píng)價(jià)：“中國科技業(yè)發(fā)力關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)”的創(chuàng)新突破，可能帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)。

據(jù)最新市場消息：蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度。在“摩爾定律”（半導(dǎo)體芯片的晶體管密度每24個(gè)月翻一番）逐漸失效的時(shí)代，當(dāng)談?wù)撔酒�設(shè)計(jì)的下一步發(fā)展時(shí)，人們關(guān)注的焦點(diǎn)包括填充更多內(nèi)核、提高時(shí)鐘速度、縮小晶體管和3D堆疊等，很少考慮承載和連接這些組件的封裝基板。玻璃基板的應(yīng)用將為芯片技術(shù)帶來革命性的突破，并可能成為

他是全國人大代表，剛剛現(xiàn)場聆聽兩會(huì)報(bào)告，他也是研發(fā)一線人員，在自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)線上推進(jìn)科技創(chuàng)新；他，從大學(xué)講臺(tái)來到企業(yè)一線，十余年的研發(fā)成果在東莞松山湖科學(xué)城落地產(chǎn)業(yè)化；他，在模具這個(gè)傳統(tǒng)制造業(yè)里向“新”求“質(zhì)”，建立行業(yè)首個(gè)“燈塔工廠”……當(dāng)新質(zhì)生產(chǎn)力來到“世界工廠”的制造業(yè)一線，會(huì)碰撞出怎樣的火花？本期東莞報(bào)業(yè)傳媒“湖畔對(duì)話”欄目走進(jìn)車間一線，對(duì)話全國人大代表、鼎泰機(jī)器人研發(fā)部經(jīng)理李政，電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（示范性微電子學(xué)院）教授、三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司創(chuàng)始人、董事長張繼華，

社區(qū)有品在剛剛推出的社區(qū)2023年度產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，13家新質(zhì)生產(chǎn)力企業(yè)，正式將一系列極具領(lǐng)先性、原創(chuàng)性、顛覆性的重磅科技產(chǎn)品推上舞臺(tái)。現(xiàn)在，就讓我們邀請(qǐng)這些創(chuàng)業(yè)家和企業(yè)家，以技術(shù)的高度和市場化的語言，為大家道出這些“高精尖”產(chǎn)品的領(lǐng)先科技與行業(yè)未來。 怎樣讓無機(jī)的玻璃傳導(dǎo)電流？怎樣讓脆硬的玻璃肆意彎折？玻璃通孔技術(shù)正是答案本期【社區(qū)有品·發(fā)現(xiàn)新質(zhì)生產(chǎn)力】專欄將來到三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司帶您了解玻璃通孔技術(shù)的發(fā)展、應(yīng)用與展望走進(jìn)“TGV3.0”（全文）各位領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓、各位朋友，大家好！我是三疊紀(jì)（廣東）科技

以下文章轉(zhuǎn)載自毅達(dá)資本，文內(nèi)信息僅為提供分享交流渠道近日，毅達(dá)資本完成對(duì)成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）數(shù)千萬元Pre-A+輪投資。企業(yè)本輪融資資金將主要用于增設(shè)TGV板級(jí)封裝試驗(yàn)線。邁科科技成立于2017年，專注于玻璃通孔技術(shù)（TGV）和無源集成技術(shù)（IPD）的工藝服務(wù)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)。目前，邁科科技已形成TGV工藝服務(wù)、IPD無源集成器件、3D微結(jié)構(gòu)玻璃和TGV特色工藝裝備四類產(chǎn)品體系，主要應(yīng)用在先進(jìn)三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學(xué)/射頻MEMS、微流控芯片等領(lǐng)域。玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）是穿過玻璃基板

來源于成都高新區(qū)融媒體中心，文內(nèi)信息僅為提供分享交流渠道近日成都高新區(qū)高新技術(shù)企業(yè)成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）宣布獲得千萬元級(jí)Pre-A+輪融資投資方為毅達(dá)資本本輪資金將主要用于增設(shè)TGV板級(jí)封裝試驗(yàn)線關(guān)于成都邁科科技有限公司于2017年在成都高新西區(qū)成立，是電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室成果轉(zhuǎn)化企業(yè)。公司立足三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)，依托在玻璃通孔（TGV）技術(shù)和無源集成（IPD）技術(shù)方向的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)展成一家以TGV、IPD技術(shù)服務(wù)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)為主的“硬科技”企業(yè)。2022年10月，

以下文章來源于無盡前沿投資圈，文內(nèi)信息僅為提供分享交流渠道。成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”），一家專注于TGV（玻璃通孔）技術(shù)的創(chuàng)新型企業(yè)，近日成功獲得千萬元級(jí)Pre-A+輪融資，投資方為毅達(dá)資本。這筆資金將主要用于增設(shè)TGV板級(jí)封裝試驗(yàn)線，以進(jìn)一步推動(dòng)公司的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。邁科科技自2017年成立以來，已經(jīng)在TGV技術(shù)領(lǐng)域取得了顯著成就。公司在2022年獲得了數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，并建立了晶圓級(jí)TGV中試生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了從玻璃材料到三維堆疊全工藝鏈的打通。此外，邁科科技還獲批牽頭國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目，成

以下文章來源于中俠資本團(tuán)隊(duì)，文內(nèi)信息僅為提供分享交流渠道近日，電子科技大學(xué)張繼華教授創(chuàng)辦高新技術(shù)企業(yè)成都邁科科技有限公司完成新一輪股權(quán)融資，毅達(dá)資本獨(dú)家投資。本輪資金將主要用于增設(shè)TGV板級(jí)封裝試驗(yàn)線。工商變更關(guān)于邁科科技三維集成已成為后摩爾時(shí)代集成電路的主要形式。公司立足三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)，依托在玻璃通孔（TGV）技術(shù)和無源集成（IPD）技術(shù)方向的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)展成一家以TGV、IPD技術(shù)服務(wù)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的“硬科技”企業(yè)。公司2017年成立，坐落于成都高新西區(qū)，先后獲得成都技轉(zhuǎn)創(chuàng)投、科服集團(tuán)天使輪投