7月19日，新質生產力·賦能“芯未來”暨首屆“后摩爾時代”三維封裝基板技術研討會在松山湖舉行。本次會議邀請TGV、TSV、TCV技術鏈從材料、設備到工藝的學術和產業界14名專家進行了學術演講，以“新質生產力，賦能芯未來”為主題，共探后摩爾時代三維封裝基板發展方向，代表企業分享實踐經驗為半導體和集成電路產業的新質生產力發展蓄勢向新。

后摩爾時代微系統集成技術是一個新興的材料研究領域，各國研究幾乎同時起步，我國有機會在此領域取得重大突破性創新性成果，獲得非對稱競爭能力。此次研討會即圍繞三維封裝基板的技術突破及產業協作開展探討，旨在后摩爾時代的行業更迭中尋求新的發展機遇與合作可能。

東莞市科學技術協會黨組成員、副局長鐘靖平出席本次交流會并致辭，他表示集成電路和半導體產業是東莞重點發展的戰略性新興產業，東莞擁有完善的產業鏈基礎，對產業前沿技術有強烈的需求。

“2024年上半年東莞市外貿進出口6375.1億元，同比增長3.4%，其中出口集成電路421.3億元，進口集成電路1312億元，分別同比增長9.6%和18.18%，可見東莞市集成電路產業對東莞經濟發展的重要性。”未來，東莞將一如既往地支持市集成電路創新中心建設，支持市戰略科學家團隊項目專家團隊落地發展，推動集成電路產業鏈條式創新和生態化集群發展。

三疊紀（廣東）科技有限公司（以下簡稱“三疊紀”）總經理王冬濱對前來參與活動的專家學者、行業同仁表示了衷心的感謝，他介紹道，三疊紀立足后摩爾時代三維集成微系統關鍵材料與集成技術，在行業內率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔和填充技術，被鑒定為整體國際先進，是國內tvg技術的倡導者和引領者。目前，玻璃通孔技術是我國在集成電路領域跟發達國家“并跑”甚至“領跑”的重大機遇，他希望通過本次研討會，營造可持續發展后摩爾時代三維封裝基板的產業生態圈，期望打造后摩爾時代三維封裝基板產業聯盟，以“換道超車”托起新質生產力，賦能“芯未來”，助力半導體和集成電路產業高質量發展。

同日，三疊紀TGV板級封裝線投產儀式舉行。公司創始人、董事長張繼華對TGV晶圓級、板級中試生產線的建設背景，技術、工藝、設備先進性等方面進行介紹。據悉，三疊紀的TGV板級封裝線產線作為國內第一條TGV板級封裝全自動化生產線，高度集成搬運、傳輸、制造和檢測，年產3萬片510*515mm玻璃封裝基板。整條產線涉及關鍵設備包括高速激光誘導裝備，成孔效率5000孔/秒。此外還包括全自動化板級清洗設備、全自動AOI檢測儀和板級研磨拋光等重要設備，面向未來，TGV基板將廣泛應用于3D集成半導體封裝。

來自中建材玻璃新材料研究院的張沖表示：“這標志著中國的TGV通孔玻璃技術達到國外領先世界一流水平。作為長期跟三疊紀公司合作的彭壽院士牽頭的玻璃團隊，我們希望提供性能更佳、更優的玻璃通孔材料，共同促進TGV通孔玻璃技術進步和發展，促進東莞市半導體經濟和產業的發展。”