張繼華教授代表公司全體員工對到訪嘉賓表示熱烈歡迎，總經理王冬濱簡要介紹了公司的研發和生產情況，張繼華教授與王天琳總經理、熊藤芳總經理就TGV工藝的先進性和TGV技術在先進封裝、射頻器件、MEMS器件和先進材料等應用領域的產品情況和客戶情況進行了深度的交流。王天琳總經理對我司TGV技術先進性表示認可，同時對TGV技術廣泛的應用前景充滿信心與期待。

玻璃通孔技術是近年來發展起來的一種具有顯著成本和性能優勢的先進封裝技術。Intel于2023年5月發布報告，稱基于玻璃通孔技術(TGV)的玻璃基板將成為“基板行業新的游戲規則改變者”，并在9月推出基于玻璃基板的最先進處理器，通孔節距75微米，計劃于2026~2030年量產。東莞立訊技術有限公司是中國領先的通訊設施和企業級互連產品提供商，立訊精密下屬子公司，是5G通訊設備和企業級互連解決方案的全球設計商和制造商，是Intel重要的戰略合作伙伴。三疊紀（廣東）科技有限公司立足后摩爾時代三維集成微系統關鍵材料與集成技術方向15年研究基礎，在行業內率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔和填充技術，被鑒定為“整體國際先進，其中通孔尺寸、孔密度和深徑比國際領先”，已在三維封裝、無源集成器件和3D微結構玻璃等方面推廣應用，是國內玻璃通孔技術的倡導者與引領者。三方將共同探索合作的可能性，為TGV在先進封裝領域應用添磚加瓦，攜手共創新未來。