11月8日上午，德國肖特全球玻璃基電路板高級經理Dr. Ulrich Peuchert一行蒞臨邁科科技東莞生產基地（三疊紀（廣東）科技有限公司）參觀交流，邁科科技總經理王冬濱、研發總監李文磊等領導參與接待和陪同交流。雙方就玻璃通孔技術(TGV)工藝、玻璃基板在先進封裝和顯示方面的市場和應用等展開廣泛深入的交流。

Dr. Ulrich Peuchert一行首先參觀了三疊紀公司展廳，在總經理王冬濱一行的陪同和介紹下，來賓們對邁科科技創始人電子科大張繼華教授團隊的創業歷程、TGV工藝的先進性和產品的應用領域等都有了深刻的了解，特別是邁科科技的核心技術TGV3.0率先突破超高深徑比通孔技術難題(最小通孔<7微米，深徑比＞50:1)和開發的適用于深孔填充的電鍍液和無空洞的深孔實心金屬化技術，引起來賓的極大的關注和肯定，隨后在會議室進行了座談。

座談會上，雙方就肖特在玻璃基板方面的現狀和可提供的產品、關于邁科科技玻璃基電路板的結構化和金屬化加工能力、玻璃基板在先進封裝和顯示方面的市場和應用以及相關應用對玻璃的性能和指標要求等方面進行了交流討論。雙方對玻璃基板在封裝領域應用的相關產品達成了合作意向。

邁科科技從2021年開始成為德國肖特UTG玻璃全球的戰略合作伙伴，雙方已有了深厚的合作基礎，德國肖特對邁科科技的產品進行嚴格考核并獲得高度評價。本次參觀交流為雙方在玻璃基板在先進封裝和顯示領域應用把握新機遇、及時開展業務創新和市場拓展提供了新思路和新指引，充分展現了德國肖特與邁科科技戰略合作的信心，更加堅定了雙方攜手前行、共創共贏的決心！