“專精特新”中小企業，是指具備專業化、精細化、特色化、創新型四大優勢的中小企業。成都邁科科技有限公司作為一家立足后摩爾時代三維集成關鍵材料與集成技術的高新技術企業，其獲得認定的消息引發了行業內外廣泛關注和贊譽，這一榮譽的獲得，不僅是對我公司在科技創新、技術研發和市場推廣等方面杰出貢獻的充分肯定，也證明了其在行業中的領先地位，標志著公司在創新發展方面又邁進了一個更高臺階，為三維集成技術的發展樹立了新標桿。

三維集成已成為后摩爾時代集成電路發展的主要途徑，轉接板是三維集成的核心基礎材料，其重要意義可與摩爾時代的硅基板相提并論。在長期研發過程中，公司面向行業提出第三代玻璃通孔技術——TGV3.0，已成為射頻微系統的理想選擇，是一項具有顛覆性的原創技術，開創了一種國際先進的超高密度射頻三維封裝的創新集成方法。

公司在玻璃通孔（TGV）技術和無源集成（IPD）技術方向具有國內領先、國際一流的技術能力，是國內玻璃通孔技術的倡導者與引領者，已通過國家高新技術企業、ISO9001質量體系認證。擁有發明專利、集成電路布圖等知識產權50余項，成為華為、肖特、中國電科等企事業單位的合格供應商。研發團隊承擔了超億元國家、省部級重大科研項目，先后獲得全國創新爭先獎牌、國家技術發明獎、四川省技術發明獎等。

2022年，項目投資6000萬元建立起中試生產線，設計產能8000片/年。于2023年2月21日全面投產，成為國內具有顯著特色和優勢的TGV研發與生產基地。為Chiplet三維系統封裝（3D-SIP）、集成無源器件（IPD）、先進MEMS和信息顯示提供基板材料與集成技術，支撐通信、物聯網、信息顯示、軍事電子等應用。目前，我公司形成了TGV先進封裝工藝服務、IPD無源集成器件、3D微結構玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產品體系，已經為中國電科、肖特玻璃、華為、京東方等龍頭企業供貨。下一步我們將再接再厲，持續領跑TGV技術，成為三維封裝領域的領頭羊，推動科技為實體經濟賦能，為后摩爾時代集成電路產業自立自強貢獻邁科力量。

信息多一點 什么是“專精特新”中小企業？