據Yole統計顯示，IC 載板市場預計將從 2022 年的 151 億美元大幅增長到 2028 年的近 290 億美元，主要受到人工智能、5G 和汽車行業的推動。新的參與者正在進入市場，以支持人工智能客戶不斷增長的需求，這代表著對基板的巨大需求。市場上的所有參與者都在投資以滿足要求和不斷增長的需求。與此同時，主要植根于高端智能手機的SLP（Substrate Like-PCB）市場預計將從2022年的29億美元增長到2028年的36億美元。嵌入式Die這種新型層壓基板技術預計將增長到 2028 年，出貨量將超過 12 億顆，收入躍升至 9 億美元。同時，新型基板核心材料 Glass Core 預示著先進基板新時代的開始，重點關注人工智能和服務器領域的革命性應用。先進基板的材料和設備領域正在與需求、市場復雜性和最終客戶的發展保持同步。

廠商擴大產能以支持 AI 時代的 AP 增長

中國臺灣、日本和韓國這三個亞洲著名國家或地區處于先進 IC 載板制造的前沿，引領著行業發展的步伐。與此同時，中國大陸正在以前所未有的投資激增積極擴大其足跡。這凸顯了中國成為未來主導者的戰略意圖。

雖然亞洲地區的活動最為活躍，但歐洲的 AT&S 計劃在未來幾年內成為頂級基板廠商之一。相比之下，美國在該行業的地位相對較低。一個明顯的指標是前 20 名中沒有任何一家美國基板供應商，這凸顯了根據《芯片法案》和玻璃芯基板的到來，潛在的增長和投資領域。SLP市場主要由臺灣廠商主導，包括ZD Tech、Compeq和Unimicron。然而，奧地利也不甘落后，奧特斯 (AT&S) 做出了顯著貢獻，增強了歐洲在這一領域的影響力。新玩家不斷進入市場，人工智能應用在復雜度和供給方面提出了更嚴格的要求。從技術上講，這些領域內廣泛的技術凸顯了迫切的需求。標準化變得至關重要，特別是當涉及到將有源芯片嵌入層壓基板以實現以功率為中心的應用時。展望未來，人們對玻璃芯基板抱有強烈的期待。由于潛在的供應鏈處于基礎階段，這條新的基板路徑有望改變基板制造行業。

先進基板通過采用玻璃來保持創新步伐

在不斷發展的先進 IC 載板市場中，存在著復雜性不斷提高的明確趨勢。這在基板面積的擴大、層數的增加、實現更細間距的精度以及L/S比的降低方面表現得很明顯。通過采用創新的半加成工藝（包括 SAP、mSAP、pSAP 和 amSAP 等），實現此類進步的道路變得更加順暢。5G 時代已經到來，尤其是在高端智能手機領域。這不僅帶來了更快的速度，還促進了 SLP 的廣泛采用。隨著智能手機成為組件的強大來源以及對更長電池壽命的不斷追求，當務之急是明確的：采取行動壓縮 PCB 占地面積。鏡頭轉向 ED 技術，該行業正在見證顯著的演變。當今的 ED 技術不再局限于單個嵌入式芯片，而是融合了多種嵌入式芯片。這些設置現在嵌入了多個有源芯片，甚至比以前更多，并輔以大量無源元件。GCS 技術的前景是巨大的。預計它將重新定義邊界，特別是在驅動人工智能服務器和芯片等應用方面。當前的基板可能已經勾勒出了競爭環境，但有了 GCS，這些輪廓將被克服。