據麥姆斯咨詢報道，隨著全球消費電子市場的穩(wěn)步增長，預計到2024年將達到15，000億美元，MEMS市場也將從中獲益。根據Yole在報告《MEMS產業(yè)現狀-2018版》所預測，截至2016年，MEMS和傳感器市場規(guī)模已達到132億美元，預計到2022年將達到255億美元，其中消費類MEMS市場占所有應用領域的50%以上。在各類市場中，MEMS技術一直在推動創(chuàng)新，滿足消費者需求。物聯網（IoT）、自動化、智能手機和便攜式電子產品的日益普及，都有助于推動消費電子產品市場的年增長率達到預期的8.6%，而其中MEMS技術起著至關重要的作用。

　　隨著消費電子市場的不斷發(fā)展，玻璃晶圓制造創(chuàng)新正持續(xù)推動MEMS技術的進步。MEMS晶圓級封裝會用到玻璃晶圓，因此玻璃晶圓也被用作消費電子產品的載體。玻璃晶圓制造具備一系列獨特的優(yōu)勢，因此成為了各個行業(yè)和應用的理想選擇。玻璃晶圓的優(yōu)勢如今玻璃晶圓越來越多地作為MEMS的技術組成，并作為其他電子產品中硅晶圓的替代襯底。MEMS傳感器即使在惡劣的環(huán)境中，也具有高度可靠性和長時間運行的完美表現。其中玻璃材料通常作為襯底載體用于MEMS封裝技術中。玻璃晶圓為這些敏感元件提供了強大保護，防止其被侵蝕或損壞。

　　事實上，玻璃晶圓封裝技術在MEMS技術中已經越來越普遍，因為玻璃材料相對于其它晶圓材料（如硅或陶瓷等）具有特殊的材料屬性。以下是玻璃晶圓封裝技術的關鍵性能，足以證明玻璃晶圓優(yōu)于硅襯底或陶瓷襯底。（1）玻璃是透明的，很容易識別鍵合缺陷。（2）玻璃材料允許使用臨時鍵合聚合物，這種聚合物在光學加工中需要透明襯底來進行鍵合和剝離。（3）玻璃可以承受高轉換溫度和低熱膨脹點，因此玻璃晶圓在受到結構和操作的應力時，仍然可以保持尺寸不變。（4）玻璃晶圓由強化玻璃組成，即使在高壓和高溫下安全性也很高。玻璃晶圓的常見應用玻璃晶圓在MEMS市場和消費電子應用中越來越受歡迎。

　　在MEMS醫(yī)療應用中，玻璃晶圓通常被用作載體襯底。同時，玻璃晶圓也促進了醫(yī)療器械行業(yè)中的MEMS氣密外殼封裝技術的發(fā)展。在消費電子產品中，玻璃晶圓通常作為載體。而在使用半導體制造的電子器件市場中，玻璃晶圓由于其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和耐化學性而經常被用作襯底材料。玻璃載體能控制半導體工藝中的熱膨脹應力，減少或消除熱應力問題。同時，玻璃晶圓已經被用于物聯網設備中的MEMS和傳感器。

　　其他常見的應用包括LCD顯示器、觸控板，太陽能電池和電致發(fā)光顯示器等。玻璃晶圓的多功能性隨著MEMS和消費電子市場持續(xù)快速增長，玻璃晶圓制造成為該市場的有力推動者。創(chuàng)新的晶圓級封裝和其他玻璃晶圓應用正在被整合到MEMS和其他器件的開發(fā)中，我們將看到玻璃將在眾多應用和行業(yè)中被證明是一種更具優(yōu)勢的制造材料