毫米波封裝天線在智能駕駛、軍事電子等領域前景廣闊,TGV玻璃通孔技術是低損耗、小型化的優選解決方案。邁科科技致力于先進TGV三維封裝工藝,助力中國三維集成射頻微系統騰飛。
基于TGV技術,邁科科技與38所在毫米波AIP封裝天線方面長期合作,期望為中國毫米波模組發展做出更大的貢獻。
中國是芯片消費大國,在“宅經濟”的推動下,去年中國芯片進口規模仍然居高不下,達近3800億美元。雖然中國進口了大量的芯片,但由于美國調整芯片出口規則的影響,中國依舊致力于推動芯片國產化,提高自給率。
國內扶持芯片行業的政策不斷出臺,芯片行業的投資熱度也持續提升,芯片行業在中國已然走向舞臺中央。剛剛,市場再傳好消息,中國國產高性能毫米波芯片發布,并刷新全球紀錄。
中國發布高性能毫米波芯片,創下全球新紀錄!
據報道,在近日舉行的國際固態電路會議上,中國電科38所公布了高性能77GHz毫米波芯片及模組,首次在國際實現兩顆3發4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成,探測距離達到38.5米,創下全球毫米波封裝天線最遠探測距離的最新紀錄。這種芯片大幅提高了封裝天線的有效探測距離,給短距離智能感知提供了一種低成本和小體積的解決思路。
據了解,該芯片單片集成3個發射通道、4個接收通道等,支持多片級聯并構建更大規模的雷達陣列,在快速寬帶雷達信號產生等領域具有明顯優勢,性能指標達到國際先進水平。智能駕駛行業方興未艾,具有廣闊的成長前景,而該芯片將能夠滿足智能駕駛領域對核心毫米波傳感器的需求。
國際固態電路會議由發明晶體管的貝爾實驗室等機構在1953年發起,被譽為集成電路行業的“奧林匹克盛會”,對于集成電路行業的技術普及和應用起到巨大推廣作用。中國高性能毫米波芯片在這個場合發布,這意味著該芯片技術達到行業應用先進水平。
據報道,在毫米波雷達芯片成功發布后,接下來中國電科38所將對芯片進一步優化,實現具體場景的應用。
芯片國產化加速!遭新規反噬,美企要求“自救”.
不得不說,隨著國產芯片替代浪潮加速興起,我國在芯片領域還將取得更多突破。去年8月,我國專門出臺扶持芯片行業的政策,涵蓋全產業鏈條,先進技術企業可獲長達10年的免稅,扶持力度世所罕見。
另外,扶持資金加速進入芯片行業。注冊資本超過2000億國家基金二期,規模相比于一期的擴大了45%,2020年撬動的社會融資和對芯片行業投資都在急劇擴大,不少機構直接“抄作業”選擇大基金二期的投資標的。
行業投資環境也趨于一片火熱,在2020年實現高歌猛進。數據顯示,2020年半導體行業股權投資數量達到413起,資金規模超過1400億元人民幣,比2019年增長了近400%,堪稱中國半導體行業投資大放異彩的一年。以小米、華為等為代表的企業在半導體行業的多個環節均有不同的布局,據不完全統計,兩家在半導體領域投資的公司超過50家。
按照目標,我國將在2025年實現70%的芯片自給率,如果上述有利于行業成長的趨勢得到持續,那么將非常有希望達成這個目標。
中美在芯片領域具有密切的合作關系,中國芯片行業加速成長,也引起了美國芯片行業的關注,它們愈加擔憂芯片新規給自身帶來越來越多的不利影響。今年1月底,代表美國利益的國際半導體產業協會呼吁官方重新審視出口規定,避免給美國產業帶來不必要損失,并要求放寬出口許可證申請。
今年2月11日,包括英特爾、AMD、高通和美光等在內的一批美國芯片制造企業,又致信給美國政府,要求后者提供資金、資助半導體產業的發展。可以看到,美國芯片行業已經開始對長遠前景和競爭力感到憂慮,開始提前做準備。不過,哪怕美國轉變態度,恢復對華芯片的正常供應,也無法改變我國想要實現芯片國產化的決心。
文 | 鐘志生 題 | 凌明 圖 | 饒建寧 審 | 李澤钚