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創全球紀錄!中國發布高性能毫米波芯片!

編者按



毫米波封裝天線在智能駕駛、軍事電子等領域前景廣闊,TGV玻璃通孔技術是低損耗、小型化的優選解決方案。邁科科技致力于先進TGV三維封裝工藝,助力中國三維集成射頻微系統騰飛。

      基于TGV技術,邁科科技與38所在毫米波AIP封裝天線方面長期合作,期望為中國毫米波模組發展做出更大的貢獻。


中國是芯片消費大國,在“宅經濟”的推動下,去年中國芯片進口規模仍然居高不下,達近3800億美元。雖然中國進口了大量的芯片,但由于美國調整芯片出口規則的影響,中國依舊致力于推動芯片國產化,提高自給率。
國內扶持芯片行業的政策不斷出臺,芯片行業的投資熱度也持續提升,芯片行業在中國已然走向舞臺中央。剛剛,市場再傳好消息,中國國產高性能毫米波芯片發布刷新全球紀錄

中國發布高性能毫米波芯片創下全球新紀錄!

據報道,在近日舉行的國際固態電路會議上,中國電科38所公布了高性能77GHz毫米波芯片及模組,首次在國際實現兩顆3發4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成,探測距離達到38.5米,創下全球毫米波封裝天線最遠探測距離的最新紀錄。這種芯片大幅提高了封裝天線的有效探測距離給短距離智能感知提供了一種低成本和小體積的解決思路。
據了解,該芯片單片集成3個發射通道、4個接收通道等,支持多片級聯并構建更大規模的雷達陣列,在快速寬帶雷達信號產生等領域具有明顯優勢,性能指標達到國際先進水平。智能駕駛行業方興未艾,具有廣闊的成長前景,而該芯片將能夠滿足智能駕駛領域對核心毫米波傳感器的需求
國際固態電路會議由發明晶體管的貝爾實驗室等機構在1953年發起,被譽為集成電路行業的“奧林匹克盛會”,對于集成電路行業的技術普及和應用起到巨大推廣作用。中國高性能毫米波芯片在這個場合發布,這意味著該芯片技術達到行業應用先進水平。
據報道,在毫米波雷達芯片成功發布后,接下來中國電科38所將對芯片進一步優化,實現具體場景的應用。

芯片國產化加速!遭新規反噬美企要求“自救”.

不得不說,隨著國產芯片替代浪潮加速興起,我國在芯片領域還將取得更多突破。去年8月,我國專門出臺扶持芯片行業的政策,涵蓋全產業鏈條,先進技術企業可獲長達10年的免稅,扶持力度世所罕見。



另外,扶持資金加速進入芯片行業。注冊資本超過2000億國家基金二期,規模相比于一期的擴大了45%2020年撬動的社會融資和對芯片行業投資都在急劇擴大,不少機構直接抄作業選擇大基金二期的投資標的。
行業投資環境也趨于一片火熱,在2020年實現高歌猛進。數據顯示,2020年半導體行業股權投資數量達到413起,資金規模超過1400億元人民幣,比2019年增長了近400%,堪稱中國半導體行業投資大放異彩的一年。以小米、華為等為代表的企業在半導體行業的多個環節均有不同的布局,據不完全統計,兩家在半導體領域投資的公司超過50家。
按照目標,我國將在2025年實現70%的芯片自給率,如果上述有利于行業成長的趨勢得到持續,那么將非常有希望達成這個目標。




中美在芯片領域具有密切的合作關系,中國芯片行業加速成長,也引起了美國芯片行業的關注,它們愈加擔憂芯片新規給自身帶來越來越多的不利影響。今年1月底,代表美國利益的國際半導體產業協會呼吁官方重新審視出口規定,避免給美國產業帶來不必要損失,并要求放寬出口許可證申請。
今年2月11日,包括英特爾、AMD、高通和美光等在內的一批美國芯片制造企業,又致信給美國政府,要求后者提供資金、資助半導體產業的發展。可以看到,美國芯片行業已經開始對長遠前景和競爭力感到憂慮,開始提前做準備。不過,哪怕美國轉變態度,恢復對華芯片的正常供應,也無法改變我國想要實現芯片國產化的決心。

文 | 鐘志生 題 | 凌明 圖 | 饒建寧 審 | 李澤钚


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