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壓力傳感器基板

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1.特點

1)        通孔圓度高

2)        無崩邊、無裂紋

3)        鍵合性能強

2.應用

壓力傳感器晶圓級可鍵合基板

3.產品結構

該壓力傳感器基板采用玻璃作為基體,通過第三代TGV技術結合壓力芯片尺寸規格進行通孔制作,形成晶圓級可鍵合TGV玻璃基板。

4.產品參數

項目

參數

基板尺寸

2”4”6”8”8”以下異形尺寸

基板厚度

0.1~2mm

孔徑

≥10μm

深徑比

≤501

孔間距

≥11

特殊需求可定制加工



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